3M™ Diamond Pad Conditioners are highly engineered chemical mechanical planarization (CMP) pad conditioners that deliver reliable performance for critical semiconductor CMP applications.
For metal-sensitive processes, 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings can be factory-applied to 3M™ Diamond Pad Conditioners. These micron-thin coatings are used in advanced and mature node processes sensitive to metal, or with the harsh slurries often incorporated into tungsten or silicon carbide processes. They require minimal process changes and can help reduce metal contamination by up to 99% while maintaining flatness, aggressiveness and polishing performance.
Tack för din förfrågan. Informationen du lämnar på detta formulär kommer att användas för att svara på din förfrågan antingen via e-post eller telefon. Förfrågan besvaras av en 3M-representant alternativt av en av våra auktoriserade affärspartners, med vilka vi kan komma att dela din personliga information i enlighet med 3M:s sekretesspolicy.
Vi har fått ditt meddelande och tittar nu på din förfrågan
En av våra representanter kommer att kontakta dig via telefon eller e-post