3M™ Thermal Bonding Film 583
- | Välj produktalternativ för ID.
Detaljer
Höjdpunkter
- Flexible
- Heat or solvent activation
- Can be die-cut
- Slight surface tack
- Heat crosslinkable option
- Lower temperature lamination of the nitrile phenolic film range
3M™ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.
Specifikationer
Resurser
Kontakta oss. Vi finns här för att hjälpa dig.
Mejla oss
Tack för din förfrågan. Informationen du lämnar på detta formulär kommer att användas för att svara på din förfrågan antingen via e-post eller telefon. Förfrågan besvaras av en 3M-representant alternativt av en av våra auktoriserade affärspartners, med vilka vi kan komma att dela din personliga information i enlighet med 3M:s sekretesspolicy.
Tack för att du kontaktar 3M
Vi har fått ditt meddelande och tittar nu på din förfrågan
En av våra representanter kommer att kontakta dig via telefon eller e-post
An error occurred.
