Immersionskylning för datacenter

I direct-to-chip-kylning avleds värme genom att vätska pumpas genom kylplattor som sitter på elektronikkomponenterna. Vätskan har aldrig direkt kontakt med elektroniken. Vattenglykol och andra ej dielektriska vätskor används vid direct-to-chip-kylning, men dielektriska vätskor kan användas i direct-to-chip-tillämpningar för att begränsa följderna vid läckor så att utrustningens tillförlitlighet ökar. Direct-to-chip-kylning kan implementeras med enfas eller tvåfas tekniken.

3M Fluorinert Electronic Liquids har satt branschstandarden för direktkontaktkylning av elektronik i över 60 år. Dessa extremt inerta och helt fluorerade vätskor har enastående hög dielektrisk täthet och mycket hög materialkompatibilitet. 3M Fluorinert Electronic Liquids är genomskinliga, färglösa, brinner inte, baseras inte på olja, har låg toxicitet, korroderar inte andra material, kan användas i stora temperaturintervall och är termiskt och kemiskt mycket stabila. 3M Fluorinert Electronic Liquids har också låg dielektrisk konstant vilket gör dem idealiska för enfasig och tvåfasig immersionskylning av datacenter.

3M Novec Engineered Fluids är utvecklade för en balans mellan prestanda och goda egenskaper för miljöskydd och arbetssäkerhet. De finns för en mängd olika tillämpningar som värmeöverföring, rengöring, testning och smörjmedelsapplicering. Vätskorna är obrännbara, baseras inte på olja, har låg toxicitet, korroderar inte andra material, har god materialkompatibilitet och är termiskt stabila. 3M Novec Engineered Fluids har också en låg global uppvärmningspotential (GWP) och noll ozonnerbrytande potential (ODP). Det ger datacenterägarna en innovativ, beprövad och hållbar lösning för enfasig eller tvåfasig vätskekylning av datacenter (direct-to-chip- och immersionskylning). 3M rekommenderar för närvarande hydrofluoreterbaserade (HFE) 3M Novec Engineered Fluids för kylningstillämpningar i datacenter.